SET貼片(pian)客戶合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列(lie)

隨著電子行(xing)業的不斷進步(bu)發展(zhan)，SMT表面貼(tie)裝技術(shu)也(ye)越(yue)來越(yue)成熟(shu)，設備功(gong)能也(ye)在不斷完善，SMT貼(tie)片加工技術已經成為電子(zi)組裝行業(ye)里最(zui)流行的一種工藝技術。BGA在SMT貼片加工中的貼裝(zhuang)也就更加重要了，下面分享一個SET貼片客戶合(he)作FOXCONN連接器LGA/BGA案列。

BGA是用于解決(jue)生產具有數(shu)百個引(yin)腳的(de)集成電路的(de)微(wei)型封裝的(de)問(wen)題的(de)解決(jue)方案，引腳格柵(zha)陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封(feng)裝的引(yin)腳越來越多，并且引(yin)腳之間的間距減(jian)小，但這(zhe)導(dao)致了焊接過程的困難(nan)。深圳市百千(qian)成電子有(you)限(xian)公司可成功貼裝FOXCONN連接器(qi)LGA/BGA等CPU物料。直通率可達99%以上，應用于工控類及通訊類產品(pin)。

此CPU針腳非常容易斷裂，或者稍(shao)微(wei)壓到(dao)就容易折(zhe)彎，從而(er)容易造成BGA不良，引(yin)起板子功(gong)能不良。深圳(zhen)市百千成電子有限公司(si)和SET貼片客戶(hu)以及成功合作了FOXCONN連接器(qi)LGA/BGA系列，可完美貼(tie)裝及維修FOXCONN連接(jie)器，直通率可達99%，成功解決(jue)客(ke)戶此BGA焊接不(bu)良率高等(deng)問題。

以上是SET貼片客戶合(he)作FOXCONN連接器LGA/BGA案列的分享。