smt貼片加工(gong)的焊點有哪些類型？

smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加(jia)工技術，已(yi)經成為了(le)(le)電(dian)(dian)子產品制造中的(de)(de)重要(yao)(yao)工藝，將電(dian)(dian)子元件安裝在印刷電(dian)(dian)路板(ban)上是SMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加(jia)工的(de)(de)主要(yao)(yao)技術，能提高電(dian)(dian)子產品的(de)(de)可靠性(xing)和性(xing)能，但在SMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加(jia)工過程中，會遇到(dao)錫珠、焊(han)(han)點(dian)剝(bo)離等加(jia)工不良的(de)(de)現(xian)象，所以了(le)(le)解(jie)smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加(jia)工的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)有(you)哪些類型？就(jiu)更加(jia)重要(yao)(yao)了(le)(le)。

1、錫(xi)(xi)焊(han)(han)點(dian)：錫(xi)(xi)焊(han)(han)點(dian)是最(zui)常(chang)見(jian)的(de)焊(han)(han)點(dian)類型，也是SMT貼片加(jia)工中最(zui)常(chang)用的(de)焊(han)(han)點(dian)類型，錫(xi)(xi)焊(han)(han)點(dian)是通過在PCB板和元(yuan)件之間，加(jia)熱熔化錫(xi)(xi)來實(shi)現連(lian)接(jie)的(de)，錫(xi)(xi)焊(han)(han)點(dian)的(de)特點(dian)是焊(han)(han)接(jie)速度快、成本(ben)低、易于操作(zuo)，但(dan)其抗拉強度和耐磨性相對較差。

2、金焊(han)(han)(han)點：smt貼片(pian)加工(gong)中金焊(han)(han)(han)點是一種通過在PCB板和(he)元件之(zhi)間，加熱熔化金合金來(lai)實現連接(jie)的(de)(de)焊(han)(han)(han)點，金焊(han)(han)(han)點的(de)(de)特點是抗拉強(qiang)度高、耐磨性(xing)好、電氣性(xing)能(neng)穩(wen)定，但其焊(han)(han)(han)接(jie)速度較(jiao)慢、成本較(jiao)高、操作(zuo)難度較(jiao)大，金焊(han)(han)(han)點主要用于要求較(jiao)高可靠性(xing)的(de)(de)電子產品，如(ru)手機、平(ping)板電腦等。

3、銅(tong)焊(han)點(dian)(dian)：smt貼片加(jia)工中銅(tong)焊(han)點(dian)(dian)是(shi)一種通(tong)過在PCB板(ban)和元件之間，加(jia)熱熔化(hua)銅(tong)合金來實(shi)現連接的焊(han)點(dian)(dian)，銅(tong)焊(han)點(dian)(dian)的特點(dian)(dian)是(shi)導(dao)電性能(neng)好、熱傳導(dao)性能(neng)優越(yue)，適用于需要良好散熱效果的電子產品，但(dan)銅(tong)焊(han)點(dian)(dian)的缺點(dian)(dian)是(shi)抗(kang)拉強度(du)較低、容易氧(yang)化(hua)，因此需要定期(qi)清潔和維(wei)護。

4、銀(yin)焊(han)點(dian)：smt貼片(pian)加(jia)工中(zhong)銀(yin)焊(han)點(dian)是(shi)一(yi)種通過(guo)在PCB板和元件(jian)之間，加(jia)熱(re)(re)熔(rong)化銀(yin)合金來(lai)實(shi)(shi)現連(lian)接(jie)的焊(han)點(dian)，銀(yin)焊(han)點(dian)的特點(dian)是(shi)導(dao)電性(xing)能(neng)極佳、熱(re)(re)傳導(dao)性(xing)能(neng)優越，適用于(yu)對導(dao)電性(xing)能(neng)和熱(re)(re)傳導(dao)性(xing)能(neng)要求極高的電子產品，但(dan)銀(yin)焊(han)點(dian)的缺(que)點(dian)是(shi)成(cheng)本(ben)高、焊(han)接(jie)難度大、易受環境(jing)影響，因此在實(shi)(shi)際應(ying)用中(zhong)較(jiao)少使(shi)用。

5、鋁焊(han)(han)點(dian)：smt貼片(pian)加工中鋁焊(han)(han)點(dian)是(shi)(shi)一種(zhong)通過在PCB板(ban)和(he)元件(jian)之間，加熱熔化(hua)鋁合(he)金來實現(xian)連接(jie)的焊(han)(han)點(dian)，鋁焊(han)(han)點(dian)的特點(dian)是(shi)(shi)重量輕(qing)、成本(ben)低、焊(han)(han)接(jie)速度快，適用于對重量和(he)成本(ben)要求較高的電子產(chan)品，但鋁焊(han)(han)點(dian)的缺點(dian)是(shi)(shi)抗拉(la)強度較低、容易氧(yang)化(hua)，因此需要定期清(qing)潔和(he)維護。

6、混(hun)合(he)焊點(dian)：smt貼片加工中混(hun)合(he)焊點(dian)，是(shi)將(jiang)多(duo)種金(jin)(jin)屬合(he)金(jin)(jin)混(hun)合(he)在(zai)一起制(zhi)成(cheng)的(de)焊點(dian)，如錫-銅-銀(yin)焊點(dian)、錫-銅-鋁(lv)焊點(dian)等，混(hun)合(he)焊點(dian)的(de)特點(dian)是(shi)可根據具(ju)體(ti)應用需求，選擇合(he)適的(de)金(jin)(jin)屬材料，以(yi)實現良好(hao)的(de)導電性(xing)能、熱傳導性(xing)能和機械性(xing)能，但混(hun)合(he)焊點(dian)的(de)缺點(dian)是(shi)制(zhi)作(zuo)過(guo)程復雜、成(cheng)本較(jiao)高，因此在(zai)實際應用中較(jiao)少使用。

而smt貼(tie)片加(jia)工中常(chang)出現的(de)(de)焊(han)點剝(bo)離(li)，就是焊(han)點與焊(han)盤之(zhi)間(jian)出現斷(duan)層(ceng)而發生剝(bo)離(li)現象，這種情況一般發生在(zai)通(tong)孔波(bo)峰焊(han)和(he)回流(liu)焊(han)的(de)(de)工藝當中，要想解(jie)決焊(han)點剝(bo)離(li)的(de)(de)問題，首先要知道它(ta)的(de)(de)形成(cheng)原(yuan)因(yin)，這類現象的(de)(de)主要原(yuan)因(yin)是，無(wu)鉛合金(jin)的(de)(de)熱膨脹(zhang)系數和(he)基板(ban)之(zhi)間(jian)的(de)(de)差別很大，導致焊(han)點固話時在(zai)剝(bo)離(li)部分有太大的(de)(de)應力而使(shi)它(ta)們分開，一些焊(han)料合金(jin)的(de)(de)非(fei)共晶性也是造成(cheng)這種現象的(de)(de)原(yuan)因(yin)之(zhi)一。

知道smt貼片(pian)加工(gong)中的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)剝(bo)離原(yuan)因后，才(cai)能切實(shi)解決這種不良現象，解決SMT貼片(pian)的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)剝(bo)離主要有兩種做法(fa)：一是選(xuan)擇適當(dang)的(de)(de)焊(han)(han)料合(he)金；二是控制冷(leng)卻的(de)(de)速度，使焊(han)(han)點(dian)盡快固化形成較(jiao)強的(de)(de)結合(he)力(li)；除了這些(xie)方(fang)法(fa)外，還可(ke)以通過設計來減(jian)少(shao)應力(li)的(de)(de)幅(fu)度，也就是將通孔的(de)(de)銅環面積減(jian)小。

有(you)些(xie)剝(bo)離現(xian)(xian)象出現(xian)(xian)在(zai)焊(han)點(dian)(dian)上，稱為裂(lie)痕或撕裂(lie)，這問題如果在(zai)波峰通孔焊(han)點(dian)(dian)上出現(xian)(xian)，在(zai)業界有(you)些(xie)供應商認為是(shi)可以接受的，因為這不是(shi)通孔的關鍵質(zhi)量(liang)部位，但貼片加工的回(hui)流焊(han)點(dian)(dian)上出現(xian)(xian)焊(han)點(dian)(dian)剝(bo)離現(xian)(xian)象就是(shi)質(zhi)量(liang)隱憂了(le)。

SMT貼片加工中的(de)焊(han)點類型多(duo)(duo)種多(duo)(duo)樣，各有優缺點，在實際應用中，應根據產(chan)品(pin)(pin)的(de)具體(ti)需(xu)求選擇(ze)合(he)適的(de)焊(han)點類型，以確保(bao)產(chan)品(pin)(pin)的(de)性(xing)能和(he)可靠性(xing)，同時為了(le)保(bao)證(zheng)焊(han)點的(de)品(pin)(pin)質(zhi)，還需(xu)要對焊(han)接工藝進行嚴格控制和(he)管理。

以(yi)上就是smt貼片加工(gong)的焊點有哪些類型的詳(xiang)細情況(kuang)！