smt加工工藝中(zhong)遇到的(de)問(wen)題及解(jie)決方法？

目前(qian)我們用的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)，大部分都是由PCBA貼片加(jia)上各(ge)(ge)種電(dian)(dian)容、電(dian)(dian)阻等電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件，按設計的(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)圖設計而成(cheng)的(de)(de)，所(suo)以(yi)形形色色的(de)(de)電(dian)(dian)器(qi)，需要各(ge)(ge)種不同(tong)的(de)(de)SMT加(jia)工工藝來完成(cheng)，那么(me)我們在smt加(jia)工工藝中遇到(dao)的(de)(de)問題(ti)及解決方法有哪些呢？

一、smt加工中焊膏量(liang)不足

1.檢查smt加工焊膏分(fen)配器的壓力是否正常：焊膏分(fen)配器，是將焊膏精確分(fen)配到印(yin)刷電路(lu)板表面的關鍵設備(bei)，如果(guo)壓力不足(zu)，可能導(dao)致焊膏量不足(zu)。

2.檢查刮刀的速度是否合適：刮刀用于(yu)將焊(han)膏從分配器(qi)轉移(yi)到印(yin)刷電路板表面，速度過(guo)快可能導(dao)致焊(han)膏量不足，smt加(jia)工貼片速度過(guo)慢可能導(dao)致焊(han)膏過(guo)多。

3.檢查印(yin)刷電路(lu)板(ban)的尺寸和厚度是否正確(que)：如果(guo)印(yin)刷電路(lu)板(ban)尺寸或(huo)厚度不正確(que)，可能導致焊膏分(fen)配(pei)(pei)器無法準確(que)分(fen)配(pei)(pei)焊膏。

4.檢查焊膏(gao)(gao)的質(zhi)量是(shi)否良(liang)好：焊膏(gao)(gao)質(zhi)量差(cha)可(ke)能(neng)導致(zhi)焊膏(gao)(gao)量不足(zu)。

smt加(jia)工中焊膏量(liang)不足(zu)的解(jie)決方法：

1.調整焊膏分配器的壓力，使其能夠(gou)準確(que)分配焊膏。

2.調整刮(gua)刀的速度，使(shi)其既能保證(zheng)焊膏(gao)(gao)量充足(zu)，又(you)能避免(mian)過(guo)多的焊膏(gao)(gao)被分配到印刷(shua)電(dian)路板表面。

3.smt加工(gong)確(que)保印刷電路板的尺寸和厚度正確(que)無誤。

4.更(geng)換質量良好的焊膏。

二、smt加(jia)工中焊接不良

1.檢查焊接(jie)(jie)溫(wen)度是否正確：焊接(jie)(jie)溫(wen)度過高(gao)可(ke)能(neng)導致焊接(jie)(jie)不良，溫(wen)度過低可(ke)能(neng)導致焊接(jie)(jie)強度不足。

2.檢查smt加工焊接時(shi)(shi)間(jian)是否(fou)合適：焊接時(shi)(shi)間(jian)過(guo)長可能導致(zhi)焊接不良，時(shi)(shi)間(jian)過(guo)短可能導致(zhi)焊接強度(du)不足。

3.檢查焊接機(ji)器(qi)的性能是否穩定：機(ji)器(qi)性能不穩定可能導致焊接參(can)數(shu)波動，從而影響焊接質(zhi)量。

4.檢查焊(han)膏的質(zhi)量和數(shu)量是否(fou)充足：焊(han)膏質(zhi)量差或數(shu)量不足可(ke)能導(dao)致焊(han)接(jie)不良。

smt加工中焊接(jie)不良的(de)解決方法：

1.調整焊接溫(wen)度，使其(qi)處于合適的范圍(wei)內(nei)。

2.調整(zheng)焊(han)接(jie)時間，使其(qi)能夠滿足(zu)焊(han)接(jie)要求。

3.確保焊接機器性能穩定，定期(qi)進行維護(hu)保養。

4.確保(bao)焊膏質量(liang)(liang)良(liang)好且(qie)數量(liang)(liang)充足。

三、smt加(jia)工中元(yuan)件丟失

1.檢(jian)查貼片機(ji)的(de)(de)工(gong)作(zuo)狀(zhuang)態是否(fou)良好：貼片機(ji)是將元件自(zi)動貼裝到印刷電路板上(shang)的(de)(de)關鍵設(she)備，如果工(gong)作(zuo)狀(zhuang)態不(bu)佳，可能導致元件丟失。

2.檢查印刷電路板的(de)設計(ji)是否合理(li)(li)：印刷電路板設計(ji)不合理(li)(li)可能導致(zhi)元(yuan)件丟(diu)失(shi)。

3.檢查操(cao)作(zuo)(zuo)人員的(de)技能(neng)水(shui)平：smt加工操(cao)作(zuo)(zuo)人員技能(neng)水(shui)平不高可能(neng)導致元件丟失。

4.檢查(cha)生(sheng)產過程的(de)管理是否嚴(yan)(yan)格：生(sheng)產過程管理不(bu)嚴(yan)(yan)格可能導致元件丟失。

解決(jue)方法：

1.保(bao)持(chi)貼片機的良好工作狀(zhuang)態(tai)，定期進(jin)行(xing)維(wei)護保(bao)養(yang)。

2.優化印刷(shua)電路板的設計，使其(qi)能(neng)夠適應各種元件的貼裝需(xu)求。

3.提高操作人員(yuan)的(de)技能(neng)水平(ping)，加強對smt加工人員(yuan)的(de)培訓和(he)管理。

4.加強生產過程(cheng)的管理，確保每個(ge)環(huan)節都嚴格按照規定(ding)執行(xing)。

四(si)、smt加工(gong)工(gong)藝中(zhong)常遇到的問(wen)題有：

1.發(fa)生錫珠常見(jian)的問題：PCBA貼片在經由回(hui)流焊(han)時的預熱不(bu)充沛；回(hui)流焊(han)溫(wen)度曲線設定的不(bu)公道(dao)，進(jin)入(ru)焊(han)接(jie)區前的板(ban)面(mian)溫(wen)度與焊(han)接(jie)區溫(wen)度有著(zhu)較大(da)間隔；焊(han)錫膏(gao)是(shi)在從(cong)冷庫中(zhong)(zhong)掏出(chu)時未能夠徹底回(hui)復室溫(wen)；錫膏(gao)敞(chang)開后過的長(chang)時間暴(bao)露(lu)在空氣(qi)中(zhong)(zhong)；在貼片時有錫粉飛(fei)濺到PCBA貼片面(mian)上；打印(yin)或(huo)是(shi)轉移進(jin)程中(zhong)(zhong)，有油污(wu)或(huo)是(shi)水份粘到PCBA貼片上；焊(han)錫膏(gao)中(zhong)(zhong)助(zhu)焊(han)劑自身的分配不(bu)公道(dao)，有不(bu)易蒸發(fa)溶(rong)劑或(huo)液體添加劑或(huo)活化(hua)劑。

2.SMT加工貼(tie)片焊(han)后(hou)(hou)板面(mian)有(you)較(jiao)(jiao)多(duo)殘留(liu)(liu)物：焊(han)后(hou)(hou)PCBA貼(tie)片面(mian)有(you)較(jiao)(jiao)多(duo)的(de)(de)殘留(liu)(liu)物，也是客(ke)戶(hu)(hu)經常反映的(de)(de)一個疑問，板面(mian)較(jiao)(jiao)多(duo)殘留(liu)(liu)物的(de)(de)存在，既影響了板面(mian)的(de)(de)亮光程(cheng)度，對PCB自身(shen)的(de)(de)電氣性也有(you)必然(ran)的(de)(de)影響；形(xing)成較(jiao)(jiao)多(duo)殘留(liu)(liu)物的(de)(de)主(zhu)要緣由(you)有(you)以下幾(ji)個方面(mian)：在推行焊(han)錫膏(gao)時，不知道客(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)板材情況及(ji)客(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)需(xu)求(qiu)，或(huo)其(qi)它緣由(you)形(xing)成的(de)(de)選(xuan)型過(guo)(guo)錯；焊(han)錫膏(gao)中松香樹脂含量過(guo)(guo)多(duo)或(huo)其(qi)質量不好(hao)。

五、smt加(jia)工工藝中遇到問題的解決方法？

1.一(yi)般SMT加工(gong)車間(jian)規定(ding)的(de)溫度為25±3℃。

2.提前(qian)把設備準備好，可應對問(wen)題出現(xian)；錫膏印刷時，所需(xu)準備的(de)材(cai)料及工(gong)具錫膏、鋼(gang)板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵(chen)紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一(yi)般常用(yong)的(de)錫膏合(he)金(jin)(jin)成份為Sn/Pb合(he)金(jin)(jin)，且(qie)合(he)金(jin)(jin)比(bi)例為63/37。

4.錫膏(gao)在開(kai)封使用時，須經過(guo)兩個重要的(de)過(guo)程回溫﹑攪(jiao)拌。

5.錫膏中主(zhu)要成份(fen)分(fen)為(wei)兩大部分(fen)，錫粉和助焊(han)劑；助焊(han)劑在焊(han)接(jie)中的主(zhu)要作(zuo)用是(shi)去除氧(yang)化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止(zhi)再度氧(yang)化；錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊(han)劑)的體(ti)積之比約為(wei)1:1，重(zhong)量(liang)之比約為(wei)9:1。

在實際的SMT加工過程中(zhong)，我們可能會遇到各(ge)種問(wen)題，如焊膏量不(bu)足、焊接(jie)不(bu)良、元件(jian)丟(diu)失等，遇到問(wen)題如果自己不(bu)是(shi)很清楚，可以找廠家和專(zhuan)業(ye)人士進行咨(zi)詢；百千成是(shi)一家成立了20年的smt貼(tie)片加工、PCBA電路板及電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)(chan)廠家，可以為(wei)客戶提供電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)硬(ying)件(jian)設(she)計(ji)、崁(kan)入式(shi)單(dan)片機程序(xu)(固件(jian))設(she)計(ji)、藍(lan)牙技術設(she)計(ji)、產(chan)(chan)品(pin)結(jie)構(gou)設(she)計(ji)、產(chan)(chan)品(pin)模(mo)具設(she)計(ji)、ID設(she)計(ji)、自動化設(she)備設(she)計(ji)、自動化測試(shi)設(she)備設(she)計(ji)，樣(yang)品(pin)制作及DFM產(chan)(chan)品(pin)CE等服務。

以上(shang)就是smt加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝中遇到的(de)問題及解決方法(fa)的(de)詳細(xi)情況！